氣護鎢極電弧銲接(Gas Tungsten Arc Welding, GTAW)亦稱鎢電極惰氣銲接(Tungsten Inert Gas Welding, TIG Welding)，其係屬非消耗性電極之電弧銲接製程。氣護鎢極電弧銲接以鎢棒電極與待銲工件間產生之電弧為熱源，藉以局部熔融工件材料以達永久接合目的之銲接方法。其於銲接過程中採用惰性氣體(如氬氣或氦氣)將大氣環境中之氧、氮或氫等有害氣體完全隔離於銲接工作區域外，藉以防止鎢棒電極與熔融金屬發生高溫氧化現象。相較氬氣，由於氦氣價格較昂貴、解離能較高及比重較空氣小，除特殊銲接工作需求外一般皆採用氬氣為保護氣體，因此氣護鎢極電弧銲接在臺灣俗稱「氬弧銲接」。

        相較一般手工電銲(Manual Metal Arc Welding, MMAW)，氬弧銲接具有銲接品質佳、熱輸入量低、施銲時不會產生銲渣或噴濺物，以及幾乎所有金屬(除低熔點金屬外)皆可施銲等製程優點。然無可避免，氬弧銲接存在熔填率低、銲道熔深淺及銲接速度慢等製程缺點。

        當不銹鋼施以氬弧銲接時，因其單道次可銲工件厚度上限約為2.5 mm，故氬弧銲接僅適用於不銹鋼薄板銲接作業。若氬弧銲接欲進行不銹鋼中厚板(大於2.5 mm)銲接工作，則需採接頭開槽加工且執行多道次填料施銲程序，此將增加施銲時間與提高銲接成本。若能提高氬弧銲接單道次可銲工件厚度，則可提高銲接生產效率。活性氬弧銲接最早係由烏克蘭巴頓電銲研究所(Paton Electric Welding Institute)於1950年代開發之新式電弧銲接製程。活性氬弧銲接主要係先於欲接合工件表面塗覆薄層活性助銲劑，即可有效改善傳統氬弧銲接製程單道次銲道熔深不足缺失。活性氬弧銲接於接頭未開槽加工且採對接銲情況，不銹鋼單道次可銲工件厚度高達6~12 mm。另塗覆活性助銲劑可降低不銹鋼銲道熔深受母材微量元素變異之影響。除了不銹鋼外，活性氬弧銲接亦可應用於碳錳鋼、鎳基合金、鋁合金、鎂合金及鈦合金等材料銲接。

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