氬弧銲接現已廣泛應用於不銹鋼、鋁合金、鈦合金及鎳基合金等高值化金屬銲接作業。由於氬弧銲接製程受限於低熱傳效率與低電弧能量密度特性，其單道次施銲最大工件厚度約為2.5 mm，因此僅適用於薄板金屬銲接。企圖提高銲接電流將徒使銲道寬度增加，而銲道熔深無顯著提高效果。若欲進行中厚板金屬銲接，則需採接頭開槽加工且進行多道次填料施銲工序，此將相對提高銲接成本與增加施銲時間，亦即將大幅降低生產效率。如何提高氬弧銲接生產效率，長久以來即為國際銲接界關注的課題，其中最引人注目的是活性助銲劑於氬弧銲接應用，此製程泛稱活性化氬弧銲接。活性化氬弧銲接係於銲前在工件欲接合表面位置塗覆活性助銲劑後，再直接對此工件進行單道次不填料施銲工序，即可大幅提高銲道熔深。活性化氬弧銲接關鍵技術在於活性助銲劑組成配方，其中活性助銲劑由無機粉末依適當比例混合於有機溶劑而成。不同材料銲接工作，可適用之活性助銲劑組成配方全然不同，活性助銲劑組成配方係根據待銲材料之化學、物理及機械等性質而定。研發團隊採用配方設計並導入實驗優化法，將多種單一成分化合物進行混合配比試驗，自主開發兼具高熔深與低變形之雙相不銹鋼活性助銲劑(已取得臺灣、美國及日本等國發明專利)。研發團隊創新研發之活性助銲劑實際應用於2205雙相不銹鋼氬弧銲接，除了具有優良銲道成形效果外，亦可獲致銲道完全熔透功效，另藉由拉伸試驗與彎曲試驗確認銲接品質可符合規範要求。本成果榮獲科技部工程司108年度應用型產學合作計畫『產學成果海報展示優良獎』。